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send スマホ市場激変…2強離れ鮮明に 国内スマホ部品、中国へ供給拡大

2014年9月1日 月曜日

bsc1409010500001-p1    国内の液晶・半導体・電子部品各社が中国のスマートフォン(高機能携帯電話)メーカーへの取引拡大に向け、水面下の交渉を活発化させている。米アップルと韓国のサムスン電子の2強が君臨してきた世界のスマホ市場で、中国メーカーが低価格を武器に急速にシェアを伸ばしているためだ。2強離れの動きが鮮明になりつつある。   市場激変読み取り  「特にこの半年は中国メーカーの受注がすごい量だった。スマホ市場の変化の激しさを思い知らされた」    半導体メーカー幹部はこう明かす。米調査会社、カナリスが発表した2014年4~6月期の中国市場のスマホ出荷統計によると、首位を維持していたサムスンを小米科技(シャオミ)が初めて追い抜いた。米IDCの調査でも、華為技術(ファーウェイ)や聯想集団(レノボ・グループ)がそれぞれシェアを伸ばしている。    日本の電子部品各社も市場環境の変化を読み取り、中国メーカーとの取引を拡大させている。その中で勝ち馬に乗ったといわれるのが中小型液晶パネル製造のシャープだ。同社は「中国のアップル」と呼ばれるシャオミから大型受注を獲得。今期、中国向けで売上高2000億円を計画しているが、大幅に上振れるとみられている。    シャープはアップル離れも着実に進める。2年前の「iPhone(アイフォーン)5」の販売低迷で業績悪化に追い込まれた苦い経験があり、中国メーカーとの取引拡大でリスク分散を図りたい考えだ。現在、中国向けの増産に備え、アップルが所有する亀山第1工場(三重県亀山市)の生産設備の買い取りも検討しているもようだ。    一方、中小型液晶パネル製造のジャパンディスプレイの大塚周一社長も「中国メーカーとの取引を一段と強化する」考えを示した。同社は今期、中国向けの売上高を1800億円に引き上げる計画で、先行生産しているほどの力の入れようだ。    半導体では、スマホのカメラ画像処理用半導体を製造するソニーも中国メーカー向けの供給が拡大。スマホ事業は逆に中国メーカーに押され、14年度の販売台数の下方修正を強いられたが、半導体事業は好調だ。    東芝も中国メーカー向けにスマホのデータ保存用半導体を供給するものの、大手2強ほど容量の大きいメモリーが採用されておらず、恩恵を受けていない。    電子部品業界でも村田製作所はサムスン向けが落ち込んでいるものの、4~6月期の中国向けの売上高は前年同期比8割増となり、受注ベースでは2.2倍となった。TDKも中国向けが好調で、業績に大きく寄与した。他の電子部品各社も着実に取引を拡大しているという。   リスク分散目指す  中国メーカーへの供給拡大は日本メーカーにとってリスク分散につながる。これまではアップルとサムスンの2強だったため、どちらかの販売が低迷すると、依存する部品メーカーの業績も悪化する傾向にあったが、「中国メーカーの浮上で供給先が広がり、経営の安定化を図りやすくなった」(電子部品メーカー幹部)という。    一方で、中国メーカーへの供給拡大にはリスクもある。国内メーカーは、いずれ中国も低価格機種から高価格に移行するとみて、現在は先行投資として割安に部品を供給しているが、先行きは不透明だ。    ただ、台頭する中国メーカーからの受注を取りこぼせば、取り残される可能性が大きい。中国メーカー詣での動きは加速しそうだ。(黄金崎元)

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